CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Gambling-website-media@zryx.net
Chess-and-card-game-help@humstrumdrumshop.com
Gaming-navigation-sales@xindachuangye.com
外围足球
信誠證券
Online-gambling-platform-feedback@wowhom.com
欧洲杯买球
申吉钛业
买球平台
极路由官网
上海柯模思化妆学校
Online-gambling-media@moldtestingsantabarbara.net
Mc喊麦网
赌博平台
游戏世界
湘警网
赌博游戏网站
买球app
欧洲杯押注app
皇冠体育
商业电讯
记者网
申通快递 快件查询
金坛城事
8775动听网
安徽农业大学招生网
林俊傑 - 官方網站
迈视网
深圳侨报电子报
景德镇天气预报
平原信息港
站点地图
数字政通
宁夏回族自治区人事考试中心
转运四方